美國政府計畫以晶片法案補助數位雙生技術 加速各類晶片設計速度

在Intel、三星、台积电、美光、GlobalFoundries接连获得美国政府基于CHIPS晶片法案补助后，美国政府表示将进一步开放2.85亿美元补助金额，借此推动生产可用于加速数位双生 (digital twins)技术发展的晶片问世。

美国商务部说明，由于目前数位双生技术已经可以广泛应用在诸多领域，其中包含环境等应用模拟分析、人工智慧学习训练，甚至可加快各类晶片设计，因此希望借由CHIPS晶片法案补助，加速更多技术应用发展成长。

在此之前，美国政府已经向Intel补助85亿美元，台积电则在此补助获得66亿美元，而三星、美光与GlobalFoundries则分别获得64亿美元、61亿美元，以及15亿美元资金，借此推动美国境内生产晶片，避免在晶片供应面临受限。

而此次宣布将补助金额用于推动数位双生相关晶片发展，主要希望借由数位双生形式加速更多先进技术成长，同时避免国外竞争对手取得可能影响美国国家安全的技术资源，另外也能透过数位双生技术加速晶片研发及生产效率。

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