美晶片法案 拟设中国护栏条款

综合外媒报导，在中国急起直追的压力下，延宕许久的「美国晶片法案」最快在美东时间19日进行表决，以推动拨款520亿美元的半导体补助法案。美国白宫新闻秘书尚皮耶（Karine Jean-Pierre）18日表示，白宫赞成对半导体产业建立坚固护栏，「这些激励措施是要让业界在美国，而不是在中国投资生产更多的半导体。」

知情人士透露，原先作为最大阻力的共和党正在转变态度，预料很可能放行法案过关，参议院多数党领袖舒默最快19日将进行程序投票，启动法案辩论。

报导称，尽管目前晶片法案还有诸多细节未经披露，但据了解，获得美国政府补助的晶片企业，对中国市场的投资将受到限制，包括未来10年内不准在中国或其他受关注国家（如俄罗斯）投资建厂，但仍允许投资「成熟」(legacy) 制程，惟相关定义与条件尚不明确。

另据美媒取得的法案文本显示，包括520亿美元的补助款在内，多项措施已获得两党支持，例如25％投资税收抵减、5亿美元国际安全通讯计划、2亿美元的员工训练，以及15亿美元的公共无线供应链创新资金等。

在美方技术封锁升温、疫情期间全球「晶片荒」背景下，中国官方透过举国体制与补贴冲刺半导体产业，并扬言要砸下人民币10兆元发展第三代半导体。集微咨询统计，中国大陆目前共有23座12吋晶圆厂投入生产，预计未来五年各地还将新增25座12吋晶圆厂。

中国动作之大，令美国朝野深感不安，Google前CEO施密特（Eric Schmidt）和哈佛大学教授艾利森（Graham Allison）日前联合在华尔街日报撰文示警称，中国可能在2025年取代台湾，成为全球最大晶片产地。虽然美国拟向晶片制造业投资520亿美元，但这规模仅相当于中国投资额的三分之一。