晶片法案助攻 美晶片制造实力大跃进

日经亚洲引述该报告报导，美国政府2022年通过《晶片与科学法案》，其中390亿美元用于补助在美国本土建厂的半导体业者，希望降低美国在晶片制造方面对于亚洲供应链的过度依赖。

该报告指出，这些资金未来十年内将开始看到回报。2022年美国晶片制造能力仅占全球10％，大多数产能位于亚洲。但在晶片法案推动后，美国晶圆厂产能未来10年预估成长203％，2032年时美国将占全球晶片产能的14％。若没有晶片法案的帮助，美国届时产能比重将下滑至8％。

不仅如此，晶片法案也帮助美国在最先进晶片制造领域打败中国大陆。美国与中国目前都不具备制造10奈米以下晶片的能力。但在美国政府补助支持下，台积电、三星电子与英特尔都同意增加在美投资，并在当地生产最先进晶片。