陆专家：晶片制造落后美10年

中国工程院院士倪光南。图／中新社

中兴通讯事件大陆专家看法

中兴通讯遭美国下达禁售令一事，让大陆自主发展晶片核心技术的声浪高涨，但有权威专家提醒，应正视与他国之间差距。中国工程院院士倪光南便坦言，晶片产业的设计和制造两大领域中，后者是大陆的短板，落后美国更有约10年的差距。

中新经纬日前就中兴事件与大陆发展晶片一事专访工程院院士倪光南。倪光南曾任中科院计算所公司和联想集团首任总工程师，是大陆研发晶片、操作系统的权威。倪光南表示，核心技术受制于人是大陆最大隐患，没有掌握核心技术，他国迟早会用各种方式设置障碍，在此脉络下，中兴事件的发生可谓必然。

基于中兴事件，倪光南呼吁，大陆企业要从中学到教训，不能总是觉得从市场中买来比自主研发来得快且便宜，要重视自主可控与创新的重要性。

倪光南指出，一概而论批评大陆晶片很差并不客观，分析各类型产型晶片，电脑和笔电所用的电脑晶片上，陆产晶片距离进口晶片尚有3至5年的距离。而在手机和伺服器上使用的晶片，有些已能与进口晶片旗鼓相当。但在某些特殊领域，差距则较大。

倪光南指出，晶片产业主要分为设计与制造两大领域，大陆的弱点主要在制造上，若要在该领域追赶美国水平，至少还需要8至10年之久。

不少专家也在中兴事件爆发后，提出大陆与世界晶片强国之间的差距。通信产业网引述北京邮电大学教授舒华英说法称，大陆每年在积体电路的进口达到数千亿美元，足显差距，自主发展晶片属于长期战略，绝非能在一朝一夕之内能够追赶上领先者。

清华大学战略新兴产业研究中心主任吴金希表示，大陆官方此前虽将半导体列入19个重大专项并投入资金，但力度不足，全国研发投入甚至比不上Intel一家公司。目前晶片加工制造以台湾企业领先，软体设计则是美国居首，大陆要追赶上至少需要10年以上。

大陆国家知识产权局副研究员王雷指出，虽然大陆在晶片设计产业仍属薄弱，但随著于合肥和武汉建立的大型晶片研发中心诞生，有机会追赶领先者，但这必须要长期的投入，以及耐心与恒心。