美日荷围杀难活命?陆晶片专家爆破产潮来袭:恐落后20年

美国无所不用其极遏制中国晶片业发展。(示意图/达志影像/shutterstock)

美国围剿中国晶片业来势汹汹,美日荷近期已达成协议,限制中国获得先进晶片制造设备。有业内人士分析指出,受到美国制裁令影响,人工智能(AI)用晶片价格已飙涨5-6倍,未来美日荷断供先进设备,中国业界在缺乏西方技术下,可能至少需20年才能缩小差距,而且许多中小型企业恐将面临倒闭。

根据南华早报报导,中国晶片专家、金宏气体ESG部门副总裁Leslie Wu受访时表示,中国晶片业赖以生存的非美设备大门将关闭,一旦没有国外技术,中国半导体业至少需要20年才能将技术差距缩小到目前的水平,而目前中国大约落后三代。

另一位中国AI软体初创公司创办人也说,高效能运算晶片的价格已被推升,该公司购买晶片的成本已上涨5到6倍,毫无利润可言。他示警,受美国制裁影响,全中国半导体行业都会萎缩,大公司可能被迫重新设计产品,甚至退出,中小型公司可能会破产,即使是活下来的公司,研发资金也将削减、创新能力减弱。

中国智库安邦分析师Mo Dakang则表示,在美日荷3国达成协议后,中国半导体业发展雪上加霜,中国制程节点恐从14奈米倒退到45奈米。

但科技网站《Tom's Hardware》引述DigiTimes报导指出,匿名行业消息来源指出,包括中芯、华虹、晶合集成和士兰微电子等公司正在购买二手设备等一切可买的物品。受美国制裁影响,这些晶片制造商采购的某些设备不能运往中国,他们转而隐匿交易、低调采购。