美日荷围杀难活命？陆晶片专家爆破产潮来袭：恐落后20年

美国无所不用其极遏制中国晶片业发展。（示意图/达志影像/shutterstock）

美国围剿中国晶片业来势汹汹，美日荷近期已达成协议，限制中国获得先进晶片制造设备。有业内人士分析指出，受到美国制裁令影响，人工智能（AI）用晶片价格已飙涨5-6倍，未来美日荷断供先进设备，中国业界在缺乏西方技术下，可能至少需20年才能缩小差距，而且许多中小型企业恐将面临倒闭。

根据南华早报报导，中国晶片专家、金宏气体ESG部门副总裁Leslie Wu受访时表示，中国晶片业赖以生存的非美设备大门将关闭，一旦没有国外技术，中国半导体业至少需要20年才能将技术差距缩小到目前的水平，而目前中国大约落后三代。

另一位中国AI软体初创公司创办人也说，高效能运算晶片的价格已被推升，该公司购买晶片的成本已上涨5到6倍，毫无利润可言。他示警，受美国制裁影响，全中国半导体行业都会萎缩，大公司可能被迫重新设计产品，甚至退出，中小型公司可能会破产，即使是活下来的公司，研发资金也将削减、创新能力减弱。

中国智库安邦分析师Mo Dakang则表示，在美日荷3国达成协议后，中国半导体业发展雪上加霜，中国制程节点恐从14奈米倒退到45奈米。

但科技网站《Tom's Hardware》引述DigiTimes报导指出，匿名行业消息来源指出，包括中芯、华虹、晶合集成和士兰微电子等公司正在购买二手设备等一切可买的物品。受美国制裁影响，这些晶片制造商采购的某些设备不能运往中国，他们转而隐匿交易、低调采购。