老美追杀中芯掀晶片缺货潮 大陆业界苦喊：30年来最惨
市场上晶片缺货现象异常紧绷，尤其以大陆车市强劲复苏，导致无车用晶片可用的情况下，大陆制造汽车产能严重不足，甚至是智慧型手机、PC等产品所需晶片也都严重不足，就有大陆业者喊苦，这是该产业30年以来最大的缺货潮，专家认为，当前全球半导体产能不足的情况下，晶圆代工产能将吃紧到2021年上半年。
大陆晶圆代工龙头中芯国际今年下半年遭到美国商务部列入出口管制，导致该公司的半导体生产设备难以进口，虽短期不会造成生产问题，但包括高通、博通等美国无厂半导体公司担忧禁令加剧，市场消息指出，这些电池管理IC、驱动IC等订单转单至包括联电、世界先进等台厂，连带逼着8吋晶圆产能严重吃紧，涨价也随之而来，但仍止不住严重不足的晶片需求。
据陆媒《经济观察报》报导，这波晶圆代工产能严重不足，德州仪器、瑞萨电子等大型厂商还有优先机会向上游厂商拉货，但面对这些问题的中小型企业，只能排队，最久甚至等到明年第2季，面对客户只能延长交货期限。
1名大陆汽车品牌晶片设计厂商负责人指出，目前该公司面临断货危机，原本处在订单旺季，却因为产能不足一在延长交货期限，甚至拖到半个月以上都有，这是他从业30年来最严重缺货潮。北京半导体行业协会副秘书长朱晶指出，车用晶片要缺货甚至是断货是极为罕见，因为这属于周转天数较长的产业。
多位晶片业界人士指出，8吋晶圆产能不足处在普遍吃紧状况，车用晶片主要就来自于此，此外，消费性电子产品、物联网、人工智慧等业务也大量运用这些晶片。1家大陆本土晶圆代工厂商企业人士指出，原本今年下半年晶圆代工厂将优先给大客户产品，但随着时间推进，现在就算全部砍掉小客户产能，也无法满足大客户需求。
朱晶表示，全球半导体产业从上中下游的缺货潮，导致涨价普遍出现在各个环节，从接单量来看，预计情况将延至2021年上半年，如果美国对大陆晶圆代工、封测厂商近一步制裁，2021年的全球半导体供应链将陷入混乱。