中芯获利暴杀8成 晶片业最惨还没来？陆行之提7大预言

中芯公布财报数据不佳。（示意图/达志影像/shutterstock）

华为5G旗舰手机Mate 60 Pro采用中芯7奈米制程，显示大陆在半导体自主目标上取得进展，但中芯国际及华虹昨天公布营收均差于市场预期，代表整体半导体行情仍尚未复苏，知名半导体分析师陆行之进一步分析，从数据来看，虽然半导体营收年减谷底已过，但明年上半年的产用率可能继续探底至65~70%。

中芯国际9日晚间公布第三季财报，第三季净利润6.78亿，（人民币，以下同），较去年同期惨摔78.41%；另一陆厂华虹半导体第3季获利则为9583万人民币，年减率高达86.36%。

陆行之在脸书发文指出，中芯国际及华虹公布营收及指引后，他已完成全球晶圆代工数据模型更新，整理完数字后有以下7点心得：

一、大部分晶圆代工四季度营收及毛利率都不如预期，但营收年减有改善。

二、产能利用率明年上半年可能会继续探底到65-70%，但营收年减谷底已过。

三、今年全球晶圆代工出货减少18-20%。

四、今年晶圆代工单价每家大不同，有年增14%的，也有年减7%的。

五、今年全球晶圆代工市场衰退10%，有公司年减30-40%，明年则预估年增13%，出货成长8-10%，其他靠单价提升。

六、第四季度毛利率全面下跌探底，有些公司2024资本开支应该砍个30%，否则自由现金流很难看。

七、车用/工业用需求暴雷不是刚开始，只是落后其他行业2-3个季度，所以反弹也会落后2-3个季度。