拜登围杀大陆晶片！最快下月祭「绝杀令」：制裁暴增1倍

消息指出，拜登拟进一步收紧对大陆出口管制，最快下个月宣布相关措施。（示意图／shutterstock）

美国去年10月宣布对大陆限制先进制造设备出口，并于近几个月积极说服日本、荷兰加入。有消息指出，拜登政府将进一步收紧对华半导体制造设备出口限制，已经向美国企业介绍该计划，最快下个月宣布相关措施。

美媒引述知情人士透露，拜登政府已经向美企通知计划相关措施，且也告诉他们最快下个月宣布制裁新规，届时需要特殊出口许可的设备数量可能将上升一倍，对应用材料等设备制造商造成冲击。

知情人士说，根据新规，拜登政府计划与日本及荷兰政府协调，后两者都是占晶片制造设备市场主导地位的国家。一位熟悉政府计划的知情人士表示，即便其他国家采取相对缓和的限制措施，也不会影响美国的出口管制力道。

报导指出，目前需要特殊出口许可的半导体制造设备约17台，知情人士称，若日本及荷兰加入实施出口管制，数量会增加一倍。

美国、日本及荷兰主导全球半导体制造设备市场，若缺乏美国应用材料、科林、柯磊，日本的东京威力科创，以及荷兰艾司摩尔的设备供应，将无法兴建先进晶片制造厂。