日本参战！拜登完成「晶片三方绝杀」：全面封锁大陆

日本宣布半导体设备出口管制。（示意图／shutterstock）

日本31日宣布，将限制23种晶片制造设备出口，加入美国、荷兰的行列。外媒指出，最新出口禁令涉及包括东京威力科创、尼康等日企，掌握半导体供应链的关键步骤，亦是大陆半导体产业的核心。

日本31日宣布限制23种晶片制造设备出口，拟于今年7月生效。允许出口的仅有台湾、美国和韩国等42个国家，虽然日本经济产业大臣西村康稔强调，此措施并非针对任何国家，单纯避免被用作军事用途，但允许出口名单中并没有大陆。

美国财经媒体报导，受到出口限制影响的日本企业，包括东京威力科创、尼康和迪恩士半导体（Screen）等，这些企业过去在大陆半导体产业中扮演关键要角。尽管日本并未像美国、荷兰受到高度瞩目，但其控制半导体供应链关键步骤，例如在晶圆洗净设备占主导地位的迪恩士，半导体测试设备厂Lasertec Corp。

《晶片战争》的作者米勒（Chris Miller）表示，新的出口规范旨在阻断大陆先进半导体设备的来源，打击其AI相关先进半导体制造能力，他说「此举是为了减缓大陆技术发展，扩大大陆和美国及其盟国的军事差距」。

研究机构Omdia分析师南川明（Akira Minamikawa）表示，日本加入出口限制措施，严重打击大陆制造及开发小于16奈米晶片能力。

报导提到，三方合作围堵半导体发展，可能迫使大陆扩大晶片制造研发及材料供应，试图不再依赖海外供应商，但这需要数年的时间，且会使大陆市场半导体生产成本增加。东洋证券（Toyo Securities）分析师安田秀树（Hideki Yasuda），即便大陆实现晶片技术自主，标准也与世界各国不一，意味着成本更高晶片会侵蚀其技术竞争力。

米勒说，虽然大陆拚命研发国内半导体技术，但竞争对手也在前进，半导体技术很难赶上，「日本的新禁令使大陆的处境更艰难」。