毁掉大陆晶片业 拜登准备好了！最快这时候「三方封杀」

外媒引述知情人士透露，美日荷最快1月底联手。（示意图／shutterstock）

美国计划与日本、荷兰联手，限制半导体制造设备出口大陆，借此打击该国半导体产业发展。出口禁令出台迄今，拜登政府与日荷的合作进展缓慢，但有消息指出，日本及荷兰最快1月底就会与美国达成共识，三方联手对大陆实施出口管制。

外媒援引知情人士透露，荷兰及日本的出口管制措施最快1月底实施。日本首相岸田文雄和荷兰总理吕特（Mark Rutte）本月稍早，已经在白宫与拜登讨论有关半导体出口限制的计划。

知情人士说，荷兰及日本对大陆的出口管制，或许不会如美国一样严格，不仅限制设备出口，还对美国公民与大陆晶片制造商的合作设限。但即便如此，三方联手实施出口限制，大陆将更难以制造先进半导体。

报导指出，荷商艾司摩尔（ASML）及日商东京威力科创（Tokyo Electron）都在半导体制造设备占主导地位，前者掌握全球最关键的光刻机市场，后者生产镀膜和蚀刻设备，若缺少这两家公司的供应，再加上应用材料、科林研发和科磊等美企的关键技术围堵，大陆几乎已经不可能制造的出先进半导体制程产线。

报导称，日本前经济产业大臣甘利明表示，日本需要联手美国遏止大陆的晶片野心，必须与美国一起禁止可用于军事用途，并构成严重安全隐患的先进半导体。但他也补充，「任何制裁都需要仔细调整，以免完全脱钩，冲击全球经济稳定」。

对此，白宫国家安全委员会发言人拒绝回应，大陆外交部发言人汪文斌周五在例行记者会上表示，美国出于维护一己霸权私利，正寻求以牺牲盟友为代价为自身谋利，将密切关注有关动向，并坚决维护自身正当利益。