力抗拜登毁灭式封杀！北京拚晶片自主化 掀起1大热潮

中国积极发展半导体产业。（示意图／达志影像）

美国商务部10月初对中国祭出新一轮晶片出口管制后，本月15日再把36家中国公司列入黑名单，试图打压中国的科技野心，不过传出中国正研拟提供晶片业超过1兆人民币（折合约4.4兆台币）的补助计划，美媒报导，在北京大力推动发展国内晶片业下，中国晶片正出现新一波IPO（首次公开募股）热潮，筹资规模几乎是2021年的三倍。

根据华尔街日报报导，北京政府推动发展本土晶片产业，吸引了大量资金参与，截至12月15日的一年，生产晶片或晶片制造设备的公司通过国内IPO，共筹集约120亿美元资金，几乎是2021年的三倍。此外，中国晶片商已提交IPO的申请，规模总计也高达170亿美元。

报导指出，随着美国封杀中国在全球技术供应链中的角色，中国晶片业提高资金准备的必要性随之升高。瑞银证券全球银行共同负责人Lijun Sun说，美国出口管制迫使中国厂商寻找本土替代方案，是中国今年掀起晶片IPO热的主因，因为投资人相信，中国计划长期发展半导体业。

2022年中国规模最大的晶片IPO案是绘图处理器制造商海光信息，其在8月募资额达到15亿美元，报导分析，海光信息2019年被美国商务部列入贸易黑名单，需要做好提高资金的准备。另外包括北京燕东微电子也募资5.41亿美元，计划利用这笔资金打造一座12吋晶圆生产线。

路透先前引述消息人士说法指出，北京为了对抗美国出口管制，计划在五年内推出最大规模的财政激励计划，主要是政府补贴和减税优惠，以支持国内的半导体生产和研究活动，该计划最快可能在明年第一季实施。