不怕美毁灭式打击！大陆力拚晶片自主 外媒揭1重大进展

中国积极发展半导体产业。（示意图／达志影像）

美国商务部10月初对中国祭出新一轮晶片出口管制，试图打压中国的科技野心，不过路透引述消息人士说法指出，北京政府朝着晶片自给自足迈出重要一步，据悉北京正研拟提供晶片业超过1兆人民币（折合约4.4兆台币）的补助计划。

消息人士透露，北京为了对抗美国出口管制，计划在五年内推出最大规模的财政激励计划之一，主要是政府补贴和减税优惠，以支持国内的半导体生产和研究活动。消息来源指出，该计划最快可能在明年第一季实施。

消息人士提到，大部分政府补助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体制造厂，这些公司将可以获得20%的采购成本补贴。

此外，通过这项激励方案，北京将加大对中国晶片公司的支援，希望能扩大企业建设、打造或提升本土晶片业的制造、组装、封装和研发。据悉北京的最新计划还包括对国内半导体行业提供减税优惠。