大陆晶片业危险！拜登恐封锁最强GAA技术 美媒爆细节

传美国将针对大陆设下新的限制措施，锁定GAA制程。（示意图／shutterstock达志）

美中贸易战冲突未歇，传出美国将再次出手打击大陆半导体产业，针对最新的环绕闸极场效电晶体（GAA）技术祭出限制措施，限制其获取人工智慧（AI）晶片技术的能力，换言之，美国将防堵大陆取得先进晶片，扩大受管制的范围。

美国财经媒体引述知情人士消息报导，拜登政府考虑新一波的半导体限制措施，以避免大陆能够提升技术，进而增强军事能力，有可能限制大陆取得GAA技术，但确切状况仍得等官方进一步说明，且不清楚官员何时会宣布新措施。

若此事成真，大陆发展先进半导体将大受打击。目前三星从3奈米开始使用GAA技术，台积电则从2奈米制程才会转进GAA技术，预计2025年量产，现阶段3奈米仍采用鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。

三星3奈米制程已经于2022年6月量产，台积电3奈米虽晚了一些，但良率与效能评价比三星好上许多，包括大客户苹果包下首批产能，且高通、辉达与超微也都出手吃下后续产能。

EDN Taiwan电子技术设计杂志则介绍GAA技术，透过降低供电电压级以及增加驱动电流能力以提升性能，从而突破FinFET的性能限制。简言之，GAA技术让电晶体得以承载更多电流，同时保持相对较小。