美晶片封锁只是前菜？大陆爆致命人才荒危机 海外挖角困难

中国半导体产业发展受阻。（示意图/达志影像/shutterstock）

全球半导体人才供应短缺，主要国家对半导体工程师和技术人员的竞争正不断加剧，中国媒体示警，在美国总统拜登主导下，半导体供应链正掀起「去中化」浪潮，在当前复杂的地缘政治环境下，中国恐面临半导体人才加速流失的极大困境。

根据集微网报导，美国去年10月初对中国祭出最严厉晶片禁令，相关限制影响了全球半导体人才的正常流动，如果2023年，美国及其盟国进一步升级半导体「人才隔离」措施，中国及港澳地区半导体人才恐加速流失，而东南亚可能成为很多国际半导体企业在亚洲布局的新选择。

报导提到，欧盟及台日韩相继颁布的晶片法案和相关政策，也强化了对国际顶尖半导体人才的竞争，其中，即使欧盟的晶片法案没有刻意针对中国，但多家公司已宣布将在欧洲建立半导体制造厂，这势必会「截胡」一些中国半导体人才转到欧洲工作，加剧中国半导体人才短缺的困境。

雪上加霜的是，中国短时间内涌现大量IC设计公司以及晶圆厂，人才供给显得捉襟见肘，尤其在中美晶片大战下，未来数年，全球半导体人才争夺战恐怕会越演越烈。

报导指出，美国积极从海外引进人才，认为此方法是短期内解决美国人才短缺的关键，不过，鉴于中美两国国情不同，行业观察人士表示，中国从海外引进人才的这条路径挑战困难重重，呼吁中国应该还是以自主培育的方式为主，例如实施制造业人才支持计划等重大人才项目计划，以加速培养具有国际水平的半导体产业人才。