美阵营封锁陆晶片 恐没效果

美日荷对中晶片限制策略动态

美国积极拉拢日本与荷兰加入对中国的晶片封锁阵营，各种动态显示三方已达成协议，但国际半导体产业协会（SEMI）指出，若日荷管控不如美国，相关措施恐无效。外界猜测美国两大盟国的限制力度可能不如预期。

路透报导，SEMI在1月底的文章指出，担心日本与荷兰的限制措施不如美国般严格且全面，即使日荷或是其他盟国对于特定的技术设备采取限制措施，只要其他国际供应链伙伴没有对中国的晶圆加工厂商进行更广泛的管控，那相关措施基本将处于无效状态。

SEMI表示，其中一大重点是，日本与荷兰必须与美国同步，限制该国的工程师与人才支援中国高阶晶圆厂，否则中国依然能使用既有的设备与技术，运用不受限制的设备项目以及聘请非美籍人才，来升级该国的晶圆加工技术。

近期各种消息指出，美日荷三边已就对中晶片限制达成协议，包括美日荷官员1月27日于华盛顿磋商，美国商务副部长葛雷夫斯（Don Graves）1月31日也侧面证实此事。不过许多外媒与市场人士认为，SEMI可能暗示日本与荷兰在协议里承诺的制裁力度并不如外界预期。

相关协议除了打击中国半导体技术升级外，最直接影响的体现于企业身上。美国去年10月的晶片限制新规重点封锁半导体设备输中，当前全球该领域由美日荷三国厂商主导，因此日荷成为美国此次率先争取加入封锁阵线的盟国。

SEMI指出，过去几年基于中美摩擦以及对于制裁的预期，美国半导体设备企业在中国的业绩持续滑落，且自去年10月新规颁布以来，衰退的速度持续增加，部分公司传近月市占下滑20％。

SEMI表示，上述流失的业绩从美企流向不受新规管控的国家与地区，美国单边的限制导致美国设备企业数十亿美元的销售额拱手让给竞争对手。因此SEMI呼吁，倘若盟国限制措施力度不如美国，美国政府应该考虑更多批准美企对于非军方中国客户的申请，增加美国设备对外销售。

但目前美国对于中国科技产业的态度并不如SEMI所建议的方向，日前消息指出，美国正考虑扩大对中国科技巨头华为的制裁，可能全面停止许可证批准，影响此前仍供应华为相关商品的高通与英特尔等企业。