大陆晶片业遇袭！美下令扩大制裁 专家惊爆最惨结局

美国与大陆持续在半导体产业上激烈角力。（示意图／shutterstock）

半导体领域早已成为美国、大陆角力战的重点，近日又传出美国有意加强半导体设备出口禁令的力道，大陆晶片业可能无法拿到14奈米以下晶片的关键设备，未来研发与生产都将受到重重阻碍，有专家认为，美国此举打击大陆半导体产业会产生「一箭三雕」的效果。

美国为了抢回半导体霸主的地位，不仅先通过520亿美元（约新台币1.5兆）的晶片法案，加强晶片生产在地化与研发，另一方面，传出美国打算拉高半导体设备出口至大陆禁令的层级，扩大制裁范围，其业者将无法拿到14奈米以下的关键设备，再次给予大陆半导体发展一记重拳。

中央社报导，工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，美国对大陆半导体业的研究相当到位，此次制裁除了逻辑晶片外，动态随机存取记忆体（DRAM）和 3D 储存型快闪记忆体（NAND Flash）也都会有影响，是「一箭三雕」的做法，整体产业在中长期恐会面临层层阻碍。

此外，外媒报导也提到，此次制裁恐波及台积电大陆厂，对此，杨瑞临认为，台积电生产重镇还是在台湾，是否会受此事影响还需要观察，但南韩业者三星、SK海力士可能会受到冲击。

倘若此波扩大制裁若成真，大陆厂商受到影响还是最为剧烈，当地晶圆代工龙头中芯想往先进制程推进技术的目标也会受阻碍，先前美国已经针对用于先进制程的关键设备EUV进行限制，如今可能会扩大至成熟制程的DUV设备。