AI带动高阶晶片需求 ASML High NA EUV 助力晶片制造商

全球半导体产值到2030年可望将达1兆美元，而SEMI预估，AI驱动的半导体产业成长，将占五成以上。为了持续使晶片微缩成本更具效益，推动摩尔定律的进展。

ASML High NA EUV产品管理副总裁Greet Storms表示，High NA EUV微影技术透过采用新的光学元件，将数值孔径（numerical aperture）从0.33提升至0.55，提供更高的成像解析度，临界尺寸（critical dimension, CD）可达到8nm，让晶片制造商可以在同样单位面积的晶片上实现较现今高出2.9倍的电晶体密度；且成像对比度较0.33 NA EUV提 40％，可大幅降低成像缺陷。

此外，在先进制程晶片制造中导入EUV技术可简化制程工序、减少光罩数量，达到产能和良率提升，进而降低生产每片晶圆的用电量。ASML预估，若在先进制程中导入包括EUV和High NA EUV微影系统，到2029年，使用ASML微影技术生产每一片晶圆使用的100度电，将为整体制程节省200度电。