颖崴前三季EPS达24.08元　看好AI带动高阶晶片测试需求

▲颖崴今日举行法说会，图中为董事长王嘉煌。（图／颖崴提供）

记者高兆麟／综合报导

半导体测试介面解决方案厂颖崴科技（6515）今日举行法说会。颖崴前三季营收为新台币42.59亿元，年增41.54%；税后净利为8.28亿元，年增103.99%；毛利率为42%，较去年同期增加6个百分点，EPS 24.08元；今年前三季获利就赚赢去年全年，前十月累计合并营收49.07亿元，较去年同期增加50.28%。

颖崴董事长王嘉煌表示，公司长期与全球前十大IC设计公司合作，随着人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）技术的快速发展，对高阶晶片的需求激增，这些晶片在制造过程中需要精密的测试介面，以确保其性能和品质。颖崴的高频高速测试座（Coaxial Socket）和晶圆测试探针卡（Vertical Probe Card）正好满足这些高阶晶片的测试需求，进而推升公司今年业绩快速成长。

颖崴董事会日前通过投资设立马来西亚子公司案，颖崴全球业务营运中心资深副总陈绍焜表示，过去五年马来西亚出口半导体产值逐年增加，每年有超过７％的年复合增长率，为全球半导体新重镇；其中，槟城聚落最为完整，颖崴长期耕耘东南亚，洞烛机先，于2023年中设置槟城业务及技术服务中心，近期将进一步设立马来西亚子公司，足以显示公司对在地服务的重视，使东南亚区域业务与工程团队更加茁壮坚实，就近提供最即时且优质的技术支援。

颖崴也表示，近期AI需求火热，使得AI、HPC、GPU、CPU、ASIC等先进封装产能供不应求，带动高阶测试商机大放异彩。根据IDC分析，AI伺服器产值继2024年大幅跳升逾四成后，2025年产值将持续增加，估年增11%。同时，根据WSTS指出，在运算终端（computing end-markets）需求带动下，今年全球半导体市场成长将上修至16%，明（2025）年动能持续，将有12.5%增长，来到6874亿美元。

为迎此成长趋势，颖崴完整布局高频高速、大功耗、大封装产品线，包括高阶系统测试 ( SLT )和系统最终测试（SFT）可满足高阶测试需求；跨世代新品HyperSocket及高阶晶圆测试WLCSP及MEMS探针卡, 以及超高功率主动式温控系统HEATCon Titan，同步为AI、HPC提供最佳测试及散热解决方案。这些完整先进的测试介面产品线将持续为明年带来可观的营收成长动能。