家登營收／8月6.46億元 High-NA EUV POD 需求量續擴

家登（3680）董事长邱铭干展示最新传载方案秘密武器外观。记者尹慧中摄影

家登（3680）于10日公布2024年8月营收报告，集团合并营收约为新台币6.46亿元，年增45%；今年集团累积营收约44.6亿元，较去年同期成长38%。半导体展盛大落幕，家登展示全方位载具解决方案动能，引领下半年半导体旺季营运续强，在先进制程、AI热潮下，家登光罩载具、晶圆载具，再搭配CoWoS 3D封装以及Immersion Cooling助攻，全年集团营收将挑战新高。另外应对需求，高数值孔径极紫外光微影设备（High-NA EUV） POD需求量持续扩充。

2024年全球地缘政治、贸易市场持续动荡，更加剧了AI浪潮的势不可挡，家登提到，在半导体供应链中的不可或缺也势必会延续至未来AI的策略布局，家登透过本土供应链联盟布局，建构AI产业生态系(Ecosystem)，以整合取代竞争共同服务大客户，健全本土在地供应链韧性。

家登强调，结合联盟资源提供先进封装完整解决方案，锁定先进封装商机，与全球客户偕同开发提供CoWoS 各制程产品，包括CoW 使用的Frame FOUP、WoS 段的Panel FOUP及堆叠完成后使用的Full Panel Shipper，全方位的投入CoWoS解决方案并大量送样客户验证中，取得美国、台湾和日本客户实绩，预期2025放量出货，家登将挟完整领先优势，迎接下个爆发成长的关键里程碑。

同时家登子公司-家崎科技宣布进军AI伺服器散热解决方案，主要产品为双相浸没式冷却机柜，用于晶圆厂和封测厂，透过与伙伴合作，在技术上相辅相成，共创双赢。台湾拥有全球相当完整的先进冷却散热技术生态系，约90％以上的资料中心伺服器由总部位于台湾的厂商供货，家崎与伙伴厂商合作开发，共同服务AI市场，不只能满足客户需求，更能为ESG尽一份心力，协助整体供应链有效节能减碳。

展望下半年及2025年，家登提到，五大亮点值得关注：高数值孔径极紫外光微影设备（High-NA EUV） POD需求量持续扩充、晶圆载具市占不断攀升、完整CoWoS解决方案领先全球、航太营收大量挹注及Cooling技术的新战力，将带领家登半导体全方位解决方案领先市场，集团2025有机会挑战百亿营收。

家登（3680）董事长邱铭干分享集团成长蓝图愿景。记者尹慧中摄影