英特尔High-NA EUV 将开启晶片发展新纪元

拥有业界最先进、全面的光刻工具，英特尔表示，能够于往后五年持续推进先进制程，超越Intel 18A、迈向新里程碑。延续摩尔定律，High-NA能较目前EUV微缩1.7倍、晶片密度提升2.9倍；并且提供更高的成像对比度，从而减少每次曝光所需的光量，缩短每一层的印制时间，提高晶圆产出。

英特尔规划于2025年的Intel 18A产品验证中，以及Intel 14A量产中，同时使用0.33 NA EUV和High-NA EUV，以达到最佳的制程技术平衡与成本效益。英特尔更透露，已计划购置下一代系统，产能超过每小时200片晶圆。