英特尔推出专为AI时代的系统级晶圆代工 开启IFS新纪元

英特尔执行长基辛格。图／张珈睿

英特尔揭示专为AI时代设计、更具永续性的系统级晶圆代工（Systems Foundry）服务。英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布延伸制程蓝图，确保在2025到2030年期间和未来的领先地位；执行长基辛格强调，客户动能和来自生态系合作伙伴的支持，包括Arm、Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys也宣布，适用于英特尔18A制程和先进封装的工具、设计流程和IP产品组合已准备就绪，将加速支援英特尔晶圆代工客户的晶片设计。

美西时间21日，首次针对晶圆代工举办之Intel Foundry Direct Connect，邀集客户、生态系伙伴以及业界重要人士齐聚现场。与会及演讲嘉宾包括美国商务部长Gina Raimondo、Arm 执行长 Rene Haas、微软执行长Satya Nadella、OpenAI 执行长Sam Altman。

基辛格表示，AI为世界带来深远的转型改变，英特尔为具创新精神的晶片设计者，AI世代为英特尔创造前所未有的机会，其中，全球首次专为AI时代打造的系统级晶圆代工服务，携手开创全新市场，彻底改变世界以科技改善人们生活的方式。

IFS进一步延伸制程蓝图，将Intel 14A纳入先进节点计划，并增加特定的节点演进，证实「4年5节点」（5N4Y）计划制程蓝图仍如期进行，并预计于今年底前完成，透过Intel 18A制程，英特尔期望在2025年前重返制程领先地位。

另外，新制程蓝图包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A 制程技术的演进，和针对3D先进封装设计进行矽穿孔（TVS）最佳化的Intel 3-T，近期将进入制造准备就绪阶段。

成熟制程部分，上个月宣布与联电合作开发之新12奈米节点。这些演进目标协助客户依据其特定需求开发和制造产品。英特尔晶圆代工计划每两年推出一个新节点，并持续推动节点演进，基于英特尔领先的制程技术上，提供客户持续创新的产品。

至于联盟伙伴，IP和EDA供应商宣布，针对英特尔制程和封装设计已准备就绪智慧财产（IP）和电子设计自动化（EDA），合作伙伴包含Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight，揭露工具认证和IP准备就绪情况，将协助晶圆代工服务的客户加速在Intel 18A制程上进行先进晶片设计，以提供业界首款晶片背部供电解决方案。

英特尔的系统级晶圆代工服务方式，提供从工厂网路到软体的全方位最佳化。英特尔及其生态系透过持续改进技术、参考设计和新标准，赋予客户整个系统的创新能力。