全球AI晶圆攻防战Round 2 美官员 催生晶片法案二

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）21日指出，美国若想在全球半导体领域上重拾领导地位，需要推出「晶片法案 2」。图／美联社

日经亚洲（Nikkei Asia）报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）21日指出，美国若想在全球半导体领域上重拾领导地位，需要推出「晶片法案 2」或是某种持续性的投资。

美国总统拜登签署、规模高达520美元的晶片法案，在本周发放15亿美元补助金给予总部位于纽约、目前是全球第三大晶圆代工厂的格芯（GlobalFoundries）。这是该法案迄今发出的第三笔、也是补助金额最大一笔的款项，另外两笔补助金则分别发给BAE Systems美国子公司与Microchip Technology。

雷蒙多21日出席美国晶片大厂英特尔（Intel）线上活动时表示，「我正在以最快速度实行晶片法案。」雷蒙多在视讯中表示，英特尔是美国冠军企业，并在重振晶片产业计划上扮演吃重角色。她暗示，英特尔应该为即将宣布的晶片法案资金做好准备。

但她强调，如果美国想要重拾半导体供应链的世界领导地位，光是靠一个晶片法案并不足够。雷蒙多提到，「如果我们想要带领世界，将需要『晶片法案2』，或是某种持续性的投资。」

雷蒙多表示，虽然美国无意愿、也没必要在本土制造每个晶片，但「我们的确有必要分散我们的半导体供应链，及加重在美国的晶片制造比重，特别是那些技术先进、用于AI发展的晶片」。

她并指出，AI是美国企图强化半导体制造业的主要因素。根据GlobalData分析机构在2023年发布的一项调查（technology surveys）显示，AI已被各领域企业视为最具颠覆性的技术。该机构还预测到2030年，全球AI市场规模将超过9,090亿美元。