中美晶片攻防 进入拉锯新战线

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美国对中国晶片禁令「2.0版」重点内容

中美两大强权的科技战火烟硝愈来愈浓，拜登政府过去一年祭出更严苛的限制，打击中国在人工智慧（AI）领域发展及算力晶片等资源取得范围。但相关政策却被批评充满漏洞。而辉达等重点美企则游走其间，未来发展牵动产业与股市。

在2022年10月的首版本美国晶片禁令后，美国又在2023年10月17日更新对中国的晶片禁令，此次在2023年内最大科技热点AI算力上的GPU相关晶片，设定更严苛的限制。而在半导体设备方面，美国在2023年内加强与日本、荷兰等盟国的合作，打造三国共同防线限制高阶设备出口给中国，冲击中企先进制程。

但另一方面，美国措施的实用性引发外界质疑。例如经济学人2024年1月下旬评论，中国虽不能采购高阶AI晶片，但可透过大量中低阶晶片补足算力来训练模型，美国就算扩大管制晶片的种类，也难拿捏尺度。

同时，晶片小体积特性，使走私模式等非法行为盛行，中国实体尤其解放军机构可能透过新加坡等地为中转站转运，例如辉达2023年下旬对新加坡销售额年增幅达5倍。

但让白宫最头痛的问题仍是美国企业，从主导晶片禁令的商务部长雷蒙多行为就能反映该现象。雷蒙多在2023年12月初国防论坛上，以国安优先于短期利益的理由，要求晶片高管要认命，更直言辉达等企业若再微调晶片规格绕过红线，就马上动用其他措施防范。

但数日后美国产官两界斡旋下，当雷蒙多与辉达执行长黄仁勋再次接受采访时口径变为一致，允许辉达推特供晶片给中国市场，而辉达强调会完全配合法规监管。有观点认为，就算美企提供中国降低规格的晶片，但可能会拿出更先进的设计架构来弥补。

类似情况在美国需要联合日本、荷兰的半导体设备管制领域上也可能出现，虽然日荷两国当前都有同意加大限制，但未来美国要继续拉拢欧洲等地势力恐不容易。

欧洲执委会在2024年1月下旬公布加强欧盟经济安全的一系列提案，包括管制投资等，但由于欧盟成员国意见不统一，相关方案被英国金融时报评价「缩水」，专家也指出，各国真正执行协调起来还需要数年时间。

虽然设计法规与执法不易，但当前美国两党都呈现一致立场，有意在总统大选前后关键时刻加强对于中国管制力度。但有观点认为，更加严苛的措施，可能会导致美企以及日荷等盟国的反弹。

应对美国制裁，中国也尝试限制材料端出口，涉及半导体与新能源车产业的镓、锗、石墨等列于其中。中美抗衡之下，全球供应链再次动荡，对于当前G2科技对立仍偏紧的局势，2024年内会否透过中美高层互动、美国大选新结果、美国政企双方拉锯、总体经济等因素带来转机，市场都在紧盯。