晶片法助攻 美先進產能將贏陸

「日经亚洲」引述报告指出，在二○三二年前，美国半导体产能将提升两倍以上，并掌控近百分之卅的十奈米以下先进晶片制造，很大程度上可归功于「晶片法」，反观中国大陆将仅占百分之二。

报导说，美国二○二二年通过「晶片法」，其中三百九十亿美元用于补助在美国的晶片生产建设，以降低集中亚洲的供应链依赖。这份报告指出，上述资金将于未来十年开始获得回报。

在二○二二年，全球晶片产能中，美国仅占百分之十，其余大部分位于亚洲，但预计美国晶圆厂产能未来十年将成长百分之二○三。在二○三二年前，美国将占全球晶片产能总量的百分之十四。

根据这份报告，若无「晶片法」，美国在二○三二年前全球晶片产能占额将进一步减少至百分之八。此外，「晶片法」也将帮助美国在制造最先进晶片方面打败大陆。

不过，从大陆华为最新高端手机Pura 70 Pro里的零件及记忆晶片发现，包括新的快闪记忆体储存晶片，以及改良过的晶片处理器，已由更多家大陆供应商提供，凸显大陆正朝技术自给自足取得进展。

路透报导，线上技术维修公司iFixit提到，由于去年华为的麒麟九○○○Ｓ的七奈米制程消息一出，引发美方些许惊慌。当时有美国国会议员担忧，对大陆晶片制造商祭出的制裁措施，可能不会减缓大陆在技术上取得进展。