陆晶圆厂 明年产能陆企优先

同时，在地缘政治影响下，美国、欧盟、日本均积极争取设立先进制程晶圆厂，中国官方决定与国际同步，限定未来的半导体投资聚焦在先进制程，并开始清理半导体投资浮滥及烂尾楼问题，而明年之后只有28奈米及更先进制程的晶圆厂才能获得审批及投资许可。

全球半导体市场出现结构性产能短缺问题，晶片缺货及长短料情况愈发严重，已造成中国许多系统厂及车厂因缺晶片而被迫营运降载或减产。近期业界传出，中国官方为了解决晶片缺货及价格不合理飙涨问题，同时维持半导体供应链稳定供货，已要求中芯、华虹等中国晶圆代工厂，明年产能要优先供应给中国当地IC设计厂及系统厂。

业界人士指出，以中芯为首的中国晶圆代工厂，明年产能将优先分配中国当地IC设计厂，或自行开发特殊应用晶片（ASIC）的当地系统厂，所以会大幅减少对中国以外客户的晶圆代工产能，包括台湾及美国的IC设计厂首当其冲。以中芯来说，明年给予中国以外客户的产能会比今年减少很多，而且至今仍无法确认供给量。

台湾及美国IC设计厂为了确保明年产能，下半年已经开始将订单移转回台湾晶圆代工厂，但台湾晶圆代工厂产能本来就供不应求，不仅无法取得足够产能，订单持续回流亦导致产能短缺问题更为严重，面对今年下半年及明年晶圆代工价格调涨也只能接受。

法人评估，中国晶圆代工厂优先供货当地客户，高通受到的冲击恐最大，因为高通是中芯第一大客户，PMIC几乎都在中芯投片，如今看来，中芯明年能给高通的产能将受到明显限缩。高通虽然已找上台积电、联电、力积电等台湾晶圆代工厂寻求产能支援，但成熟制程产能本来就供不应求，而且大部份产能早被预订，推论高通明年面临PMIC供货不足情况恐怕会比今年还严重。