2023陆IPO市场 晶圆厂包前三

在陆官方积极支持半导体产业上市融资下，2023年陆股IPO结构出现晶圆厂积极上市的有趣现象，包办规模前三位。图／新华社

陆股2023年前5大IPO

陆股2023年表现低迷，影响企业上市意愿，年内IPO募资额锐减近40％创三年新低。但在官方支持半导体产业上市融资下，陆股IPO结构出现晶圆厂积极上市的有趣现象，包办规模前三位，大陆晶圆制造二哥华虹半导体更以逾人民币（下同）212亿元的募资额夺魁。

澎湃新闻30日报导，大陆A股2023年IPO数量年减27％至313家，募资额年减39％至3,565亿元，数字均是三年来新低。报导指出，陆股上半年有全面实施注册制等大事，下半年则阶段性收紧IPO节奏，年内案例也以中小型企业为主。

IPO集资前3位均由晶圆代工企业夺下，且都赴科创板挂牌。已在港股上市的华虹半导体8月IPO集资逾212亿元，规模创科创板史上第三，仅次中芯国际与百济神州。但华虹上市至今股价持续下滑，12月29日收报42.77元，较上市发行价下跌近18％。

同样在5月IPO的芯联集成和晶合集成分占二、三名，芯联集成是中芯旗下企业，目前股价报5.02元，较发行价下跌近12％。力晶与合肥市政府合资的晶合集成集资近百亿元，股价报17.25元，较发行时下跌约13％。

虽然晶圆厂年内IPO的家数与吸金规模表现突出，但整个半导体业在陆股新股市场上仍显低迷。集微网统计，2023年29家半导体企业A股上市，年减35.56％。且尚未上市的受理企业数量仅48家，同样年减约36％。据统计，全年终止IPO的半导体企业数年增81.82％高达40家，多数是主动撤回申请，不少企业更是在逼近上市的阶段选择终止IPO。

报导引述分析人士表示，2024年陆股IPO节奏仍将保持收紧，会更倾向科技领域，北交所有望更活跃、承接科技企业上市。Deloitte预计，2024年陆股会有260～330档新股，融资2,670亿～3,170亿元，同样看好北交所吸引更多IPO。

另外，申购新股是陆股年内另类特色，313家IPO有255档股票首日上涨，若抽中一签平均收益可达6,159元，规模最大的裕太微甚至单签可赚逾7万元。