迎战陆、韩 台晶圆厂有感降价抢单

联电、世界先进及力积电祭出量大降价、绑量不绑价等，明年首季降幅估1～2成。图／本报资料照片

IC设计业者要求降价方式

中国明年底将有32座成熟制程晶圆厂建成，台系晶圆代工厂因应「红色警报」提早备战！受到陆厂华虹半导体、韩厂启方半导体（Key Foundry）价格战进逼，半导体业者透露，成熟制程晶圆代工厂首季有感降价幅度约在一成，期望在陆韩厂低价抢单竞争中，提早把订单抓在手里，续冲各家产能利用率！

有别以往销售折让，包括联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出「多元化」让利接单新模式，包括绑量不绑价、展延投片量等策略，卡位明年消费性电子复苏商机。

IC设计业者指出，近期终端需求虽稍有起色，还不见强力回温，惟同业向晶圆代工厂「卢」（不断争取）下季价格调降，明显感受市况逆转有利买方，晶圆厂甚至开出多种变相调价策略，包括量大降价、绑量不绑价、展延投片量、机动议价及wafer bank（晶圆银行）等配套，「可以玩的方式，明显多出很多种」。

业者透露，主要是首季市况看淡，接下来又有长假影响，下季需求可能不只是「冷」而是「冻」了，陆厂华虹半导体、韩厂启方半导体（Key Foundry）积极以价抢市威胁，「这波是L型落底，要是复苏前被陆厂抢去，往后回温就只能看别人接单」，因此，迫使台湾三大成熟制程晶圆代工厂，不得不率先松手降价，已知下季价格降幅约在一成左右；惟对此三大晶圆代工厂均表示，无法评论价格。

国内成熟制程大厂过去采守稳价格，但以出货量大于下单量的方式折让，但为再冲高稼动率，提早掌握订单，明年首季将不再守价，已改为1万片以上可以直接降价10％；IC设计业者估计，指标厂率先降价，其他同业势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应有10～20％左右。

半导体业者指出，目前晶圆厂采取策略，以量大降价来说，下单一万片以上就有谈价空间，下单量愈大，价格弹性也愈大；绑量不绑价则是下单量维持一定规模，但随着市况变化，价格略有弹性空间；展延投片量则是原有投片量可以展延一年，甚至更长时间延后拉货，让IC设计业者下单较无压力；机动议价则是急单方式进行，IC设计少了压量的风险，但价格空间相对小，最后则是晶圆银行，接受将晶圆做成半成品，放在代工厂中，需要时再进行拉货封装。