Q2全球十大晶圆厂 陆三家进榜

综合陆媒3日报导，TrendForce研报显示，今年第二季受到大陆「618」消费季带动，加上消费类终端库存水位已在相对健康水位，客户陆续启动消费性零组件备货或库存回补，使得晶圆代工厂接获急单，带动产能利用率向上提升，较第一季明显改善。

另外，AI伺服器相关需求持续强劲，推升第二季全球前十大晶圆代工厂的产值季增长9.6％至320亿美元。

从排名来看，今年第二季的全球前五大晶圆代工厂商与第一季一致，依序为台积电、三星、中芯国际、联电与格芯。第六至十名，排行依序为华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与晶合集成。

其中，大陆晶圆代工龙头中芯国际因大陆「618」销售季带动供应链急单涌现，消费性终端周边IC提前拉货力度强劲，带动第二季晶圆出货季增17.7％，营收季增8.6％至19亿美元，全球市占率达5.7％，稳居第三名。

华虹也受到终端市场年中促销季带动急单效应影响，产能利用与出货表现皆较第一季增加，营收季增5.1％至7.1亿美元，市占率2.1％排行第六。合肥晶合第二季营收3亿美元，较第一季小幅下滑约3.2％，市占率0.9％，排行第十。

值得注意的是，大陆半导体行业同样「内卷」严重，出现营收虽增加，但获利却较去年同期衰弱的情况。中芯今年第二季财报显示，该季毛利率13.9％，较去年同期的20.3％下滑6.4个百分点。华虹半导体第二季毛利率10.5％，去年同期为27.7％。