服务全球前十大晶圆厂　竹升科技9月挂牌上柜

▲竹升科技总经理方泰又。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

半导体股再添新兵！竹升科技（6739）预计9月完成挂牌上柜，竹升科技受惠于AI、HPC、HBM带动的半导体强劲需求及客户持续扩厂效应，今年第一季合并营收为7306.5万元，税后纯益为1763.4万元，每股盈余0.86元，上半年业绩相较去年同期成长36.25％。

竹升专注在发展人工智慧物联网（AIoT）智能生态，服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户之智能自动化系统导入，协助客户建构Fab4.0智慧工厂的建置，客户包括第一线半导体大厂及美系大厂，持续投入产品的研发并维持高竞争力。

竹升拥有自主研发的能力，主要团队拥有长达20年以上半导体制程领域开发经验，长期投入半导体厂制程改良及客户关系经营，多年来对于高科技产业，提供客户具有竞争力的客制化产品与服务，不论是晶圆代工、记忆体制造、PCB等半导体领域领导厂商，均已有产品切入及客户口碑，奠定与客户深厚的合作基础与默契。随着半导体产业客户端所面临的竞争压力，对于成本控管、品质稳定的要求日趋严格，各家晶圆厂皆投入生产制程良率改善且生产效率提高，能被委予协助产线改良之供应厂商，在技术能力、服务效率及信任度皆需长期通过客户验证，成为产业进入的重要门槛。

竹升之关键技术，如远程监控系统，远程智能协同自动操控系统、联网感应器资讯采集系统、边缘运算智能服务器等智慧工厂所需之各项软硬体整合解决方案，以及工厂内各种生产大数据整合与异常判断平台，其中所包含之各种软、硬体开发与工程安装等关键技术，皆系由公司自行研发。近期公司持续提升研发能量并开发新应用领域，除原有传统之Sensor外，近期朝向AI Camera的方向前进，可侦测晶片是否水平、有无裂痕及破片、涂布液是否均匀及移动晶片的手臂轨迹是否异常等，成功满足客户于光阻涂布制程中AI影像辨识（轨迹追踪）之需求，使公司制程数据采集系统解决方案更具竞争力。

竹升总经理方泰又表示，随着电动车、高效能运算、人工智慧等领域逐渐发展，带动新一波电子产品的更换潮，并驱动晶片的需求，使公司半导体客户采取全球布局之扩厂策略，因此公司持续优化产品的介面与整合性，以期产品安装及使用上的便利性可获得更多客户认同与购置。加上近年来企业对「数位转型」及「净零碳排」等议题日趋重视，公司将持续依照客户的痛点，开发相对应的解决方案，协助客户达到提高生产效能及节能降耗的友善环境目标。

竹升营运目标除了深耕台湾外，持续透过经销商制度扩大至国外市场，尤其是新加坡、美国、日本和欧洲等区域，并透过建立各产业经销商模式跨足其他领域，以扩展产品在市场上的占有率，进一步实现客户智能化生产普及的目标。

竹升科技深耕半导体多年、产品创新不遗余力，随着节能降耗及智慧制造的大趋势，公司将继续在研发事业投注资源扩大触角，打造进阶的Green Mode及AOI解决方案，同时积极拓展国际市场的经销商，让竹升科技AIoT智能方案可以行销全世界。公司所提供之产品相容性高，可对应不同厂牌之半导体设备，加上多年设备安装经验，截至112年12月已累积72种厂牌、449种机型成功施作案例，并已取得半导体领导厂商之认证，丰厚的实绩经验与新产品成功验证，受惠于客户持续扩厂与许多验证案逐步展开、产品陆续成为「标配」，将持续带动公司营收跃升。