专注AIoT 竹升9月初挂牌上柜

竹升举行上柜前发表会,左起为执行长邵正德、总经理方泰又、副总经理刘冠君。图/袁颢庭

竹升(6739)举办上柜前业绩发表会,受惠于AI、HPC、HBM带动的半导体强劲需求及客户持续扩厂效应,今年第一季合并营收为7,306.5万元,税后纯益为1,763.4万元,每股纯益达0.86元。竹升已通过上柜审议,预计在9月初挂牌上柜。总经理方泰又表示,受惠于记忆体大厂扩产、晶圆厂扩厂,今年营运可望创新高。

竹升专注在发展AIoT智能生态,服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户之智能自动化系统导入,协助客户建构Fab4.0智慧工厂的建置,持续投入产品的研发并维持高竞争力。客户群涵盖晶圆代工、记忆体制造、PCB等半导体领域领导厂商。

竹升关键技术,如远程监控系统,远程智能协同自动操控系统、联网感应器资讯采集系统、边缘运算智能服务器等智慧工厂所需之各项软硬体整合解决方案,以及工厂内各种生产大数据整合与异常判断平台,其中所包含之各种软、硬体开发与工程安装等关键技术,皆系由公司自行研发。近期公司持续提升研发能量并开发新应用领域,除原有传统之Sensor外,近期朝向AI Camera的方向前进,可侦测晶片是否水平、有无裂痕及破片、涂布液是否均匀及移动晶片的手臂轨迹是否异常等,成功满足客户于光阻涂布制程中AI影像辨识(轨迹追踪)之需求,使公司制程数据采集系统解决方案更具竞争力。

方泰又表示,随着电动车、高效能运算、人工智慧等领域逐渐发展,带动新一波电子产品的更换潮,并驱动晶片的需求,使公司半导体客户采取全球布局之扩厂策略,因此公司持续优化产品的介面与整合性,以期产品安装及使用上的便利性可获得更多客户认同与购置。加上近年来企业对「数位转型」及「净零碳排」等议题日趋重视,公司将持续依照客户的痛点,开发相对应的解决方案,协助客户达到提高生产效能及节能降耗的友善环境目标。

除了台湾外,持续透过经销商制度扩大至国外市场,尤其是新加坡、美国、日本和欧洲等区域,并透过建立各产业经销商模式跨足其他领域,以扩展产品在市场上的占有率。