晶圆代工厂Q1营运 神山傲视全球

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全球六家晶圆代工厂今年首季财报出炉。在全球AI快速发展下，高效能运算对高阶晶片需求持续强劲，带动台积电首季合并营收188.7亿美元，居全球晶圆代工厂营运规模之冠，至于营收年增率则以中芯的19.7％最为强劲。TrendForce预估，2024年全球前十大晶圆代工业者在AI相关需求的带动下，整体营收预估会有机会年增12％，达1,252.4亿美元。

TrendForce表示，台积电首季合并营收188.7亿美元，年增12.9％，首季业绩受到智慧型手机的季节性因素影响，但此影响被HPC相关需求部分抵消。台积电预期AI伺服器处理器在2024年所贡献的营收，将成长超过一倍，今年资本支出目标280亿～320亿美元，以中位数300亿美元来看，与2023年持平，其中约70％～80％为先进制程技术使用。

三星电子首季营收71.92兆韩元、约523亿美元，年成长12.82％，营收年增率仅次台积电，其中，半导体业务营收23.1兆韩元，约168亿美元，营业利益1.91兆韩元，是2022年第四季来首次达成获利目标。展望今年下半年，三星将开始量产GAA 3奈米第二代，同时提高2奈米技术成熟度，专攻AI和高效运算等高成长型应用。

英特尔晶圆代工事业群首季营收年减10％至44亿美元，营业亏损25亿美元，主因晶圆厂建置成本极高，英特尔预测，至少要到2030年才能损益平衡。英特尔乐观看待下半年业绩成长，最新AI晶片Gaudi 3，称推理能力比 NVIDIA H100高50％，第三季上市，初估下半年可贡献营收逾5亿美元。

中芯国际首季营收年增19.7％至17.5亿美元，净利年减68.9％至7,180万美元，由于中国宏观经济不景气，首季净利不及市场预期。展望第二季，中芯强调，全球客户备货意愿有所上升，营收及毛利率均优于指引。

联电首季合并营收546.3亿元，约17.1亿美元，年成长0.78％，由于电脑领域需求回升，首季晶圆出货量较去年第四季成长4.5％，展望第二季，随着电脑、消费及通讯领域的库存状况，逐渐回到较为健康水位，联电预期整体晶圆出货量将略为上升。