晶圆代工涨 矽智财厂利多

矽智财概念股喜孜孜

晶圆代工价「涨不停」，继龙头台积电传出调涨6％后，韩国大厂三星也传拟于下半年涨价20％，法人看好晶圆代工「再吹涨价风」，与晶圆价格高度连动的矽智财（IP）厂「喜孜孜」，力旺、晶心科、世芯-KY涨逾半根停板庆贺。

法人指出，晶圆代工先进、成熟制程续扬，对IP业者将是一大利多，惟消费性IC设计业则恐面临终端需求不振、成本上涨「夹杀」压力，冲击毛利率表现。

台积电才传出全制程2023年调涨6％，韩国大厂三星也跟着「涨声响起」，下半年拟将调涨代工价15～20％。法人指出，晶圆代工恐再吹涨价风，甚至联电、力积电等二线晶圆代工厂下半年亦可望跟进，各制程调涨5～20％。

而IP权利金收入以晶圆价格计算，晶圆代工厂涨价效应，有望带动IP协力厂，及部分特殊应用IC（ASIC）业者营运「进补」，力旺、晶心科、世芯-KY 17日劲扬逾5％；爱普*、金丽科、M31、创意、智原也上涨0.99～4％。创意19日将召开股东会，先进封装IP布局、产能取得规划等将成焦点。台新投顾副总经理黄文清认为，股东会行情将是关注重点，发表内容、市场解读也值得留意。

第一金投顾董事长陈奕光分析，此波晶圆代工涨价潮主要仍受需求驱动，去年晶圆代工涨价幅度不高，加上俄乌战争导致大量高阶武器消耗，其所使用的高规格HPC晶片需求攀升，半导体未来终端需求对象，可能将由消费者转变为政府单位。

陈奕光点出，新一波晶圆代工涨价潮，对高度连动的矽智财（IP）厂是一大利多，但IC设计业者恐面临「夹杀」，特别是PMIC、驱动IC、MOSFET、MCU等消费性IC，毛利率将遭侵蚀，只是先前已反应需求疲软利空，在股价「跌深」保护下躲过一劫；至于5G、WiFi 6相关的通讯及车用IC，则受惠终端需求支撑，成本转嫁能力较高。