矽晶圆逐年涨 旺到2025

矽晶圆年度出货面积及市场规模

半导体矽晶圆供不应求态势明确，随着近期各家矽晶圆厂与客户签订长约状况来看，业内认为，价格将逐季、逐年调涨到2025年，而且今、明两年累计涨幅达20～25％，2024年12吋矽晶圆合约均价更将一举站上200美元大关创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

法人看好环球晶、台胜科今年营运逐季成长到年底，未来4年营收将一路创下新高纪录。

为了解决半导体产能短缺问题，包括英特尔、台积电、三星等半导体厂积极兴建新晶圆厂扩充产能，资本支出已经连续3年创下新高，新增产能在今年陆续开出。不过，矽晶圆市场上一次景气循环高点出现在2019年下半年，直至2021年下半年才走过循环谷底并再度进入成长循环，因此，矽晶圆厂近3年来并没有扩建新厂动作，现有产能无法满足半导体厂整体需求，是造成此次矽晶圆缺货的关键原因。

包括日本胜高（SUMCO）、日本信越（Shin-Etsu）、台湾环球晶等全球前三大矽晶圆厂，去年下半年开始与客户签订长约，其中，环球晶2024年前产能都已售罄，胜高2026年前产能已被客户预订一空。三大矽晶圆厂虽已向客户收取预付款并展开大扩产计划，但矽晶圆新厂（greenfield）最快也要等到2024年才能量产，所以在新产能开出前，矽晶圆都将供不应求并逐年阶段性涨价。

国际半导体产业协会（SEMI）旗下矽产品制造商组织（SMG）日前发布的矽晶圆产业年末分析报告指出，受惠于半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，2021年矽晶圆出货总量年增14％达14,165百万平方英吋（MSI），市场规模年增13％达126亿美元，同步创下新高纪录，2022年出货量及市场规模，将持续创新高。

矽晶圆供不应求且成为卖方市场，以各家矽晶圆厂与客户签订的长约来看，价格将逐季、逐年调涨至2025年。业者指出，矽晶圆今年价格平均涨幅超过10％，明年及后年涨幅仅小幅下调，等于今、明两年价格累计涨幅可达20～25％，后年价格还会续涨5～10％，2024年12吋矽晶圆均价可望站上200美元大关。