台湾晶圆产能到2025年都是冠军 去年全球晶圆逾「五分之一」都是MIT
▲台湾晶圆产能目前世界第一，研究机构IC Insights预估，台湾将可称霸到2025年。（示意图／CFP）
台湾晶圆产能相继在2011年级2015年，超越日本和韩国后，已经在产能上称霸全球，尽管其他国家也试图急起直追，但台湾的护国神山台积电也持续扩张产能，根据研究调查机构IC Insights预计，到2025年，台湾仍将是拥有最大晶圆产能的地区。
根据IC Insights公布的《2021-2025 年全球晶圆产能报告》，截至2020 年12 月，台湾以占全球晶圆产能的21.4%，领先全球其他地区。第二名则是韩国，占全球晶圆产能的20.4%。日本则是以15.8%位居第三，至于中国在政府不断扶植半导体产业下，以15.3%超车北美成为第四名，至于北美则是以12.6%，位居第五名。
根据IC Insights指出，台湾是8吋晶圆的领导者。在12吋晶圆方面，韩国则是位居第一，台湾紧跟其后。南韩的三星和 SK 海力士两大记忆体厂，目前也继续积极扩大在韩国的工厂，以因应他们大量 DRAM和NAND的需求。
IC Insights表示，在2020年底，中国占全球产能的15.3%，与日本几乎相同。预计2021年中国产能将超过日本。中国在2010年晶圆产能占比首次超过欧洲，2019年则首次超过北美产能，成为全球第四大晶圆产能地区。
IC Insights也预计，中国将是唯一一个在 2020年至2025年，产能会持续提升的国家，预期产能将会提升3.7%，虽然中国主导的大型新DRAM和NAND快闪记忆体晶圆厂的推出，比预期有所减缓，但未来几年，总部设在其他国家的记忆体制造商和中国本土 IC 制造商也将有大量晶圆产能投入中国。
在预测的期间内，IC Insights预估，北美的产能将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商将继续依赖代工厂，而且主要依赖的将是台湾的代工厂，也预计欧洲的产能将继续缓慢萎缩。