明年陆系晶圆产能 将占全球3成

中系成熟制程成为近两年全球产能提升幅度最大的主要区域，包括华虹、晶合集成、芯恩、中芯国际以及长鑫存储近年均加码投资、冲高产能，主要以满足汽车和车用等领域的传统晶片需求为主。

不愿具名的国内成熟制程业者表示，陆厂导致产能过剩情况至少已达一年以上时间，对台厂而言，早有因应力求差异化、避开红海市场，其次则与客户维持合作，以此摆脱陆厂杀价。

联电转进22/28奈米特殊制程，并拉高PMIC、RF SOI、矽中介板等特殊制程营收比重，目前特殊制程占营运比重已达五成，有利与陆厂区隔。

世界先进原本专注8吋晶圆制造，今年6月宣布与恩智浦合作在新加坡建置第一座12吋晶圆厂，9月再度携手汉磊进军化合物半导体，将有助该公司长期竞争力提升。

力积电持续降低价格压力较大的DriverIC营收占比，转往PMIC与特殊生产技术，如往记忆体及矽中介层方向发展，该公司也表示，目前全世界代工厂中，有做记忆体和逻辑晶片的只有力积电一家，未来3D堆晶叠技术是要把逻辑及记忆体堆叠在一起整合，这将是未来力积电的优势。