中国晶片产能5年翻倍：7nm暂缓 28nm成熟制程将领先全球

中国晶片制造能力将在5年内翻倍，其增长的主力将是28nm以上的成熟制程。（图／Shutterstock)

据国外机构最新调研显示，虽然受到先进半导体设备输入限制，中国的晶片制造能力仍将在5年内翻倍，其增长的主力将不是7nm以下进制程，而是28nm以上的成熟制程。其产能预计在5到7年内可望增加一倍以上，增长速度将大幅超过市场预期。

据《快科技》报导，外国市调机构的研究报告指出，中国企业已加快采购重要的晶片制造设备，以支援产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商，在2023年收到了大量来自中国的订单。

根据对中国48家拥有制造工厂的晶片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。

市调机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆晶片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。

由于美国对先进设备半导体出口进行管制，导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

报导说，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动晶片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。

中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军不久前在一场演讲中表示，中国国产半导体还有很长的路要走，目前半导体企业处境不乐观，要着力创新技术，用14nm、甚至28nm的设备做出7nm的产品性能，这才是真正的高手，长江存储和华为Mate 60都是很好的例子。

业界认为，对于目前的半导体行业，除了手机等少数场景下，其余大部分晶片28nm制程已经足够，对于中国半导体厂商而言，扩大产能保证需求使用，比起花大量资投对先进制程进行技术攻关要重要得多。