高通新一代处理晶片Snapdragon 845可能采用7nm制程
今年高通、三星携手打造的 10nm 制程旗舰晶片 Snapdragon 835，可说让两家公司与供应商吃尽了苦头，出货时间一再延宕，如今现在相关消息指出，不仅三星、台积电，高通也将针对新一代处理晶片 Snapdragon 845 导入 7nm 的制程，其他像是华为、联发科和 Nvidia 也相继都将导入 7nm 制程。
因应 5G、VR/AR、物联网，不仅智慧型产品越来越多元，智慧型旗舰手机的效能需求也越来越高，而全新推出的 Qualcomm Snapdragon 835 发表之后话题不断，相较前代晶片来说，不仅晶片组更小、整体效能也有感提升 27%，在今年 MWC 2017，由 Sony mobile 抢到头香，旗下怪兽级 Sony Xperia XZ Premium 为全球首款搭载 Qualcomm Snapdragon 835 的智慧型手机，下载速度可达 1Gbps。
然而根据可靠消息指出，高通全新的 S845 旗舰晶片预计从 10nm 制程提升至 7nm 制程，最明显的就是晶片尺寸变得更小，但是效能还会再提高25％至35％，整体系统的设计同样也会在 10 月份完成，另外还有一项消息指出，这次 7nm 制程的共同开发厂商，仍然会是三星电子，相信有了先前的合作经验，新一代处理器的开发，双方将会更有默契。
除此之外，高通公司还被传出将于本周发表中阶处理晶片 Qualcomm Snapdragon 660，它是一颗八核心处理晶片，共提供四颗 Cortex-A73，时脉为 2.3GHz、四颗 Cortex-A53，时脉为 1.9GHz，搭配的影片处理晶片为 Adreno 512 GPU，并且内建 X10 LTE 数据晶片，支援 Quick Charge 4.0 快充，并支援 LPDDR4X 1866 MHz RAM 和 UFS 2。
传闻还指出，该晶片将会被应用在新一代三星Galaxy C系列(C10)、红米 Pro 2、小米 Max 2、Oppo R11、Vivo X9s Plus和Nokia 7、Nokia 8。