陸晶圓產能明年占全球1/3 SEMI預測兩位數成長

国际半导体产业协会预计大陆晶片制造商将继续保持两位数的产能增长。 路透

国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，从各地区产能扩张情况来看，预计大陆晶片制造商将继续保持两位数的产能增长，预计到2024年的产能将年增15%，达到每月885万片约当8吋晶圆；2025年将年增14%，达到每月1,010万片8吋晶圆约当量，占行业总量的近三分之一。

科技媒体《芯智讯》报导，尽管未来大陆存在产能过剩的潜在风险，但该地区仍在积极投资产能扩张，部分原因是为了减轻美国出口管制的影响。

大陆晶片产能保持增长

华虹集团、晶合集成、中芯国际、西安集成以及DRAM 制造商长鑫存储等主要晶圆制造商，正在大力投资，以提高该地区的半导体制造产能。

预计到2025年，其他大多数主要晶片制造地区的产能增长率将不超过5%。2025年台湾的晶圆制造产能将以每月580万片8吋晶圆的约当量，年增率4%、排名第二；南韩预计将在2025年位居第三，产能将由2024年的首次超过每月500万片约当8吋晶圆之后，2025年将年增7%至每月540万8吋晶圆约当量。

随着晶片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将年增6%，2025年将增长7%，届时将达到每月3,370万片8吋晶圆约当量的历史新高。

从制程节点来看，预计5奈米及以下先进制程节点的产能将会在2024年按年增加13%，这主要是由于资料中心训练、推理和前沿设备的生成人工智慧（AI）推动。

为了提高处理能力效率，包括英特尔、三星和台积电在内的晶片制造商准备开始生产2奈米全环绕栅极（GAA）晶片，预计到 2025 年5奈米及以下先进制程的产能年增率将达到17%。