《科技》缺料冲击设备交期 压抑明年晶圆产能成长

TrendForce表示，目前观察半导体设备递延事件对今年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在明年，包括台积电(2330)、联电(2303)、力积电(6770)、世界(5347)、中芯国际（SMIC）、格罗方德（GlobalFoundries）等业者均受影响，范围涵盖成熟及先进制程。

TrendForce补充，半导体设备交期于疫前约莫3～6个月，2020年起因疫情导致各国实施严格边境管制阻断物流，但同时期IDM和晶圆代工厂受惠终端强劲需求而积极进行扩产，交期被迫延长至12～18个月。

而今年受俄乌战争、物流阻塞、半导体工控晶片制程产能不足影响，原物料及晶片短缺冲击半导体设备生产，除了每年固定产量的极紫外光（EUV）微影设备，其余机台交期再度延长至18～30个月不等。

其中，以深紫外线微影设备（DUV Lithography）缺货情况最严重，其次为化学气相沉积／物理气相沉积（CVD/PVD）沉积（Deposition）及蚀刻（Etching）等设备。

值得注意的是，俄乌战事及高通膨影响各项原物料取得、疫情持续对人力造成影响，亦导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂明年以后的扩产规画。

不过，今年以来宅经济红利退场，电视、智慧型手机、PC等消费性电子产品需求持续疲弱，致使终端品牌库存水位高涨，订单下修风险也波及至IC设计厂及晶圆代工厂，引发半导体下行杂音。

据TrendForce调查，目前各厂仍仰赖产品组合调整，及资源重新分配至供货仍然紧缺的产品，支撑产能利用率普遍仍维持在95％至满载水位。

观察2022年下半年至2023年，高通膨压力使全球消费性需求恐持续面临下修。然而，就供给端观察，晶圆代工扩产进程受设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，造成明年全球晶圆代工产能年增率已收敛至8％。

TrendForce认为，在现阶段消费性需求疲弱不振市况下，扩产进程延迟反倒消弭部分对明年供过于求的担忧，但部分供给仍吃紧的料件缺货情况恐将再度延长，此时需仰赖晶圆代工厂对各终端应用及各产品制程的多元布局，以平衡长短料资源分配不均情势。