《科技》爱德万测试：设备交期半年起跳 2奈米估2024年试产

爱德万测试今日举办媒体交流会，对于目前测试设备交期状况，吴万锟表示仍相当紧绷、至少都要半年以上，主因目前长短料问题仍在，设备商因所需零组件量不大，在前段制造的优先顺位较具劣势，目前仍积极争取中，预期要到第三季末至第四季较有机会纾缓。

对于先进晶圆测试设备布局方面，吴万锟指出，3奈米测试需求更为复杂，主因高效运算（HPC）晶片设计复杂度提升，测试时间拉长带动测试设备需求增加，预期相关设备将自今年起一路准备至明年。

至于市场预期2023～2024年的测试设备需求成长趋缓，吴万锟表示主要是受先进制程演进时程影响，目前预期2奈米先进制程可能在2024年试产、2025年量产，使测试设备需求可望在2025年恢复成长动能。

对于第三代化合物半导体的发展及测试需求看法，与系统单晶片（SoC）相关的测试需求没有传统应用那么高阶，公司目前在国外与大客户在碳化矽（SiC）领域合作开发中，与台湾厂商尚无相关合作，需求还不太多，认为要实质付诸量产还需要一段时间。