惠特科技 推测试设备、晶圆刻印

惠特科技董事长徐秋田（左）、总经理赖允晋（右）。图／业者提供

随着5G、电动车、卫星通讯等产业领域迅速发展，对于相关之半导体元件及IC需求大幅增长，而具备高功率及高频率特性的宽能隙半导体，包含碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等化合物半导体的重要性更是不言而喻。

虽目前SiC跟GaN的产值在整个半导体产业之占比小，但看好化合物半导体的未来发展趋势，惠特已投入化合物半导体如VCSEL、DFB、EML、PD等雷射二极体相关晶粒之测试设备多年，近期更布局开发应用于分离式元件、功率半导体的测试设备，而雷射微细加工技术研发中心自成立以来，锁定半导体与PCB相关雷射应用加工设备开发，近期亦推出应用于化合物半导体晶圆之雷射刻印系统。

9月14日至16日登场的SEMICON TAIWAN 2022国际半导体展中，针对GaN、SiC等化合物半导体的相关应用设备，惠特将首次推出应用分离式元件、功率半导体晶圆测试设备，除支援不同产品之晶圆点测、可提供高电压、大电流量测与常温、高温量测等，更具备高精度移动定位、高效率之晶圆交换片等特性。另外也将展出新一代雷射晶圆刻印设备，可应用于6吋以下GaN、SiC等化合物半导体晶圆刻印，提供包含英文字串、数字字串、条码、2D code、QR code等多种不同形式的标印形式，亦支援正反面刻印功能。此外，针对雷射二极体测试之解决方案，今年亦推出覆晶型VCSEL晶圆测试设备，可支援短脉冲模式与变温量测。

惠特科技除深耕光电半导体领域，更将持续拓展化合物半导体领域相关测试设备及雷射微细加工设备，与客户携手合作，提供更高品质的设备及服务，共创未来。