惠特发表最新DI成像光刻设备

本届TPCA展，惠特科技将展出ADIX SA duo高精度直接成像光刻设备。图／业者提供

在今年的TPCA展览中，惠特科技与法国ALTIX公司及盈成科技携手合作，联合展出最新的高精度直接成像光刻设备—ADIX SA duo。该设备结合了法国ALTIX的先进软体设计与惠特科技的精密机械组装技术，展示了国际间技术合作的最新成果。

ALTIX成立于1991年，总部位于法国，专注于影像转移设备的研发与生产，拥有近百项专利。自主开发各类型曝光机和直接成像设备，全球销售超过800台，广泛应用于印刷电路板和柔性电路板行业，并提供全面的技术支援。本次展出的设备ADIX SA duo采用双台面设计，适合大批量生产需求。每个成像头均配置4波长LED光源，可实现高品质成像，依照成像头配置分别能达到15μm与30μm的精细线宽／线距，并具备自动对焦功能，景深依照不同成像头配置最大分别可达5与8mm，以满足精密制程的需求。ADIX SA duo支援包括UV标记、通孔、正型靶标、矩阵孔等多种靶标类型，搭配双台面曝光流程，日产能可达3,000片/天。

ADIX SA duo可搭配自动连线系统，实现全自动化作业，适用于超细线路制程，能够应用于干膜、油墨、光阻PI、光刻胶等多种光阻材料。人机介面软体也提供包括对位和涨缩确认、Gerber预览、分区对位、SPC统计程序控制等功能，进一步提升设备的灵活性和生产效率。

惠特科技长期深耕雷射精密加工技术，除具备精密设备组装的技术与多年经验外，还拥有专业的研发团队专注于雷射微细加工技术的研发，现场也将展示光路设计、光模设计及系统整合等相关核心技术。

惠特之雷射设备主要提供于半导体、PCB产业制程应用，包含切割、钻孔、划线及刻印等精密雷射加工。

此外，惠特的雷射清洁技术已被多家大厂验证，广泛应用于IC模具清洁与IC测试座探针清洁等领域。

近年更积极转型，瞄准矽光子（SiPh）及共封装光学（CPO）等先进封装技术领域，推出包括光纤AOI设备、光纤阵列测试及光纤阵列贴合等先进设备。

部分设备更与国际大厂共同开发，并已顺利导入客户端。

盈成科技作为专业的印刷电路板原物料供应商，负责PCB板生产过程中提供主要的原材料、辅料及耗材。盈成科技能够为客户提供从干膜、铜箔基板到油墨全制程的解决方案，并通过高效工艺进一步提升产品质量。

这次三方的合作，不仅展示了台法产业合作的技术结晶，更为客户提供了更加完善、优质的解决方案，进一步促进PCB产业的技术创新与发展。