惠特 推雷射微细加工及LD测试方案

惠特科技VCSEL／PD晶粒测试设备。图／业者提供

在后疫情时代，加上元宇宙等议题发烧，显示与感测相关技术发展更是备受关注。面对未来的机会与挑战，惠特除持续专注Mini LED及Micro LED的测试相关设备技术发展，更致力于LD雷射二极体的测试解决方案与制程相关雷射微细加工应用设备开发。

惠特科技跨足雷射微细加工技术多年，提供雷射微细加工如刻印、钻孔、划线、切割、清洁等完整解决方案，目前已将相关设备应用成功扩展至PCB与半导体产业，受到多间知名大厂肯定。今年惠特将于SEMICON TAIWAN展出最新一代「全自动雷射Wafer Marking系统」，自主整合雷射光学系统，可提供高效率高精度之刻印加工，提升生产管理追溯性与产品识别性。另展出雷射清洁应用设备，除手持式设备外，更可提供客户整合协作机械手臂等客制设备。

而在雷射二极体（LD）检测设备部分，因应5G光通讯、3D感测之终端应用市场持续成长，使VCSEL／PD／DFB／EML等元件需求大幅提升，进而带动相关测试设备的需求。惠特亦将于半导体展展出最新一代「VCSEL低温点测机」与「PD晶粒点测机」。

惠特科技不断精进技术，除将持续耕耘LED产业相关测试设备外，更投入应用于光通讯与感测相关的雷射二极体LD检测设备，以及PCB、半导体领域的雷射微细加工设备。我们不断提升研发技术与市场结合，致力提供客户更优质、智慧化的全方位解决方案。