惠特 推PCB雷射切割钻孔及雷射清洁解决方案

惠特科技「PCB雷射切割钻孔机」将在本届TPCA展亮相。图／业者提供

TPCA 2022台湾电路板展开展，惠特科技将推「PCB雷射切割钻孔机」及「雷射清洁解决方案」。惠特科技投入雷射微细加工设备多年，更锁定半导体、PCB领域之制程应用设备开发，此次展出设备「半自动PCB雷射切割钻孔机」，可配合SECS／GEM通讯协定，利用远端监控提升生产效益、实现高效自动化及智能生产系统。

另外，结合自行设计雷射光路及软体控制系统，可针对FPBC、BT、ABF、FR4等PCB复合或高分子材料，进行异形切割、盲孔与通孔等孔道钻孔。采用UV雷射可满足高精度切割所要求的低热反应、低碳化少熔渣、无剥离、无毛边等严格要求，实现更微小的切割线径，满足客户对精度与品质的需求。

此外，「PCB雷射切割钻孔机」搭载高精度光学扫描、自动对位与雷射测高等功能，加工过程即时进行多点侦测，针对产品本身的涨缩及翘曲误差，透过软体自动补偿，定时追踪雷射出光功率，维持雷射微细加工精度及高效产出。

惠特也于现场展出雷射清洁解决方案，雷射清洁技术，可在不损伤基材、无须相关耗材下，达到清洁效果。可应用于锈层清洁、镀膜移除、模具清洁、溅镀靶材清洁、热处理氧化膜移除等，透过系统定位控制可精准且高效率清洁特定部位，惠特更提供整合Cobot之解决方案，可做In-line清洁，提升清洁效率。

惠特科技具备领先业界的研发能力与技术，针对雷射微细加工如刻印、钻孔、划线、切割、清洁等皆有完整解决的方案。官网：www.fittech.com.tw。