惠特雷射刻印 打入半导体供应链

惠特科技8吋雷射晶圆打印系统，将在本次半导体展亮相。图／业者提供

2020年COVID-19疫情影响全球各产业供应链，也牵动终端消费需求。今年各国投入5G基础建设、自动化、智慧制造的脚步未因疫情停歇。面对未来的机会与挑战，惠特科技始终专注创新研发，期望提供客户更优质的设备，与客户合作共同成长。

惠特科技投入雷射微细加工技术多年，今已将设备应用扩展至PCB与半导体产业，针对雷射微细加工如刻印、钻孔、划线、切割、清洗等皆有解决方案，设备亦受到客户肯定，成功打入知名大厂。而近年积极发展的LD相关检测设备，也已取得日本大厂认证。今年的台湾国际半导体展，惠特科技将展出全新的Laser wafer marking、Laser cleaning系统以及雷射二极体（VCSEL/DFB）低温测试方案。

全新「8吋雷射晶圆打印系统」，可满足下方辨识、上方刻印的Ｗafer marking需求，更搭载惠特研发之自动补偿功能，提供更精密的雷射加工品质。而新一代的「雷射清洗系统」，则可针对高精密模具、金属工件进行锈层清洗、涂层、薄镀膜、氧化物等移除，不伤基材、不影响原有精度。更可依客户需求，整合VGA、Robots等达到自动化之目标。

在雷射二极体（LD）检测设备部分，因应全球5G、光通讯技术发展逐渐成熟，相关雷射二极体（VCSEL、DFB）逐步放量，也带动检测需求。今年惠特亦推出「VCSEL低温点测机」及自动化「DFB低温点测分选机」，可提供-40℃低温及高温（95℃）量测等测试需求。

惠特科技除持续耕耘Mini LED/Micro LED相关测试设备外，近年逐渐将产品应用延伸至光通讯、感测、半导体及PCB领域，相关测试设备及雷射微细加工设备之技术皆已成熟，更已受到各产业大厂认证采用。网址：www.fittech.com.tw。