爱德万看旺SoC测试需求　测试设备交期超过半年

吴万锟表示，车用晶片需求比往年更多，呈现倍数成长，加上全球晶片出货量增加，晶片本身设计复杂度增加，5G及HPC运算晶片的测试复杂度比以往更高，测试时间明显增加，使得整体测试设备需求提升。

以制程推进来看，台积电积极布建3奈米产能，2奈米制程技术研发符合预期，预期2奈米先进制程可能在2024年试产，量产预期在2025年。吴万锟指出，3奈米测试设备会准备到2023年，爱德万在先进晶片测试设备可延伸至2奈米，而且3奈米及更先进制程晶片设计复杂度更高，测试时间拉长，也会带动测试设备需求增加。

至于半导体生产链长短料问题，吴万锟表示，长短料状况有些缓解，但供货仍相当吃紧。测试设备商使用的半导体零组件数量不大，但因为数量不多，在半导体前段制造时排位不够优先，预期要到第三季末至第四季，长短料问题可逐渐缓解，目前测试设备交期已超过半年，客户有提前下单迹象。

吴万锟表示，测试复杂度拉高后，SoC测试将会有长期健康需求，其中5G应用和先进半导体晶粒测试是主要动能，HPC运算需求持续稳健成长，预估2022年SoC测试主要动能包括5G行动装置、HPC运算、晶圆代工先进制程等，至于辉达、超微、谷歌、亚马逊等大厂在高速运算的投资，也将带动HPC运算晶片测试动能。