AI需求强 台胜科：明年矽晶圆成长10％

AI需求强劲，台胜科预期2025年矽晶圆将缓步复苏，估有望成长10％。图／本报资料照片

台胜科6日召开法说会，副总暨发言人邱绍勋指出，全球半导体产业终端需求复苏非常缓慢，成熟制程产品持续库存调整，惟AI需求强劲，带动高频宽记忆体（HBM）及高效能运算（HPC）出货量增加，预期2025年矽晶圆将缓步复苏，估有望成长10％。

他指出，由于消费需求尚未回温，记忆体客户持续调整库存；晶圆代工部分，台积电挟先进制程，订单满手，成熟制程则因大陆晶圆代工新产能开出，低价抢单，致竞争激烈，整体晶圆代工产业仍处修正阶段。

根据国际半导体产业协会（SEMI）预估，2024年全球矽晶圆出货量将减少2％，至121.74亿平方英吋，2025年随着需求复苏，出货量可望回升约10％，至133.28亿平方英吋。

在第四季数量预估部分，邱绍勋指出，12吋客户先进制程产品矽晶圆库存水位较低，但成熟制程产品持续调整库存，整体需求受地缘政治影响仍处于缓慢复苏阶段；8吋客户维持缓慢复苏步调，对2025年看法也相对保守。

台胜科新厂扩建进度，将依市况需求调整，期盼随着景气回升，12吋新厂未来可望大幅增加先进制程用的高阶产品占比，进一步巩固公司利基优势。

邱绍勋指出，目前该公司长约价格稳定，客户持续履行12吋及8吋长期合约，也透过长约搭售现货以及弹性调整交期模式，支持客户度过难关。

邱绍勋说，整体供给情况，因为现有厂房扩建（Brownfield）跟新建厂房（Greenfield）产能不断开出，整体市场呈供过于求，2025年需求供给比依旧维持在90％以下，2026年预估回到94％，到了2027年，应可回到供需平衡。