新闻分析－矽晶圆缺货到2023年 成定局

全球半导体矽晶圆季度出货趋势

市场对于后疫情时代的终端需求有所疑虑，但长短料问题仍然严重，晶片短缺情况预期要等到明年上半年才会获得纾解，半导体晶圆制造产能明年满载到下半年，矽晶圆需求维持强劲。然以各家矽晶圆厂的扩产计划来看，新产能要全面开出要等到2024年，所以矽晶圆供不应求到2023年似乎已成定局。

包括日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、台湾环球晶、德国世创（Siltronic）等全球四大矽晶圆厂，均看好矽晶圆市场供不应求情况会延续到2023年。半导体厂为了确保未来二～三年所需产能，积极与矽晶圆厂签下长约，并预付订金以协助扩建新厂。

在此一情况下，各家矽晶圆厂产能利用率均达100％满载，但在未来二～三年内新增产能开出十分有限的情况下，产能也会维持满载营运。随着半导体厂新增的晶圆制造产能增加，带动矽晶圆采购量成长，业者预期2022年下半年矽晶圆供给短缺，2023年缺货情况会更严重，供给短缺情况要等到2023年下半年到2024年才会获得纾解。

SEMI日前发布最新一季晶圆产业分析报告，2021年第二季全球矽晶圆出货面积达3,534百万平方吋（MSI），较第一季成长5.9％并续创历史新高纪录，更较去年同期成长12.1％，表现优于预期，显示矽晶圆市场需求强劲且已供不应求。SEMI表示，矽晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长，市场供不应求，12吋及8吋矽晶圆应用供给持续吃紧。

产能明显不足情况下，矽晶圆价格持续看涨。据业界消息，在日系大厂率先呜枪涨价下，国内矽晶圆厂与客户陆续签订多年长约，预期2022年长约合约价全面上涨，其中6吋及8吋矽晶圆合约价上涨约10％，12吋矽晶圆合约价调涨约15％。至于2023年已开始洽谈供给量及价格，预期仍有再度调涨价格空间。

总体来看，矽晶圆市场下半年已转为卖方市场，虽然各家大厂均已拟定扩产计划，但新增产能要等到2024年才会大量开出，等于卖方市场结构还会维持两年。法人预期矽晶圆价格上涨趋势看到2023年，对环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者下半年营运带来正面助益，并看好明年矽晶圆市况会比今年更好。