陆晶圆厂复苏 速度快于同行

去化库存率先结束且中国本地客户增加补货，中芯、华虹等中国大陆晶圆厂，复苏速度快于全球同行。图／中新社

全球晶圆代工厂市占率变化

市调机构公布最新「晶圆代工季度追踪」报告显示，在AI需求拉动下，今年第二季全球晶圆代工产业营收季增9％，年增约23％，显示尽管整体逻辑半导体市场复苏相对缓慢，但已触底反弹。值得注意的是，包括中芯、华虹等中国大陆晶圆厂，复苏速度快于其他同行。

Counterpoint Research报告指出，人工智慧需求持续强劲，先进封装技术CoWoS供应仍然紧张，未来以CoWoS-L为重点的产能扩充具有潜在的上行空间。非人工智慧需求的复苏则进展缓慢，预计今年第三季智慧型手机旺季将表现平平，汽车和工业需求复苏也将延迟，但物联网和消费性电子产品应用，出现部分紧急订单。

值得注意的是，与全球同业相比，中国大陆代工和半导体市场的复苏速度更快。因为中国本地客户更早进入库存调整阶段，比全球同行更早触底，中芯国际和华虹集团等晶圆厂公布强劲的季度业绩和积极的指引。

中芯国际方面，在中国市场、包括CIS（CMOS影像感测器）、PMIC（电源管理IC）、物联网、TDDI（触控面板驱动IC）、LDDIC（大尺寸面板驱动IC）等应用复苏推动下，中芯认为第三季将强于预期。

报告表示，中芯国际的12吋需求正在改善，随着中国大陆客户的库存补充范围扩大，预计综合平均销售价格（ASP）将会上涨。中芯对年度收入成长持谨慎乐观态度。

台厂方面，报告认为，明年3奈米和5／4奈米等先进制程的价格很可能上涨，这凸显台积电的技术领先地位，并预示着该公司的长期盈利能力和行业的持续增长。

格芯部分，该公司的业绩指引显示其整体业务正在温和复苏，这与联电等其他非中国大陆成熟制程代工厂的趋势相呼应。

Counterpoint Research分析师Adam Chang表示，今年第二季，全球代工产业表现出韧性，大部分成长主要由强劲的AI需求和智慧型手机库存补充推动。此外，由于早期库存调整和中国本地客户增加补货，中国大陆代工厂的反弹速度加快，相比之下，非中国厂正在经历更「渐进」的复苏。