晶圆厂复原8成 拚2周内满血回归

「0403花莲大震」全台有感，晶圆厂复原率已逾8成。（台积电提供）

「0403花莲大震」全台有感，竹科受损程度成为全球关注焦点，虽然晶圆厂复原率已逾8成，不过要完全回到震前状况，供应链透露，台积电位在龙潭的先进封装厂复原时程会比较长，联电约需2至7天的时间就能复原，推估整体来说应不超过2周。

台积电昨晚表示，地震发生后仅10小时，晶圆厂设备的复原率超过70％，新建的晶圆厂的复原率超过8成，截至5日，除了位于震幅较大地区的部分生产线，需要较长的时间调整校正以回复自动化生产外，台湾晶圆厂内的设备已大致复原，全年营收也维持原本预期。

虽然晶圆制造没有问题，但台积电的先进封装CoWoS才是今年的主轴，主要受惠客户对AI的需求强劲，持续扩增CoWoS产能，即使在龙潭、竹科、苗栗竹南、中科、南科都有先进封装厂，但台积电曾预估，就算今年先进封装产能倍增也没办法满足客户需求。

供应链传出，位在龙潭的先进封装厂可能是受影响最大的厂区，推估设备制程的网路不稳以及断线，需要重新设定参数，甚至无尘室空间、管路都有受损情形，整体复原要花较长的时间。

除了台积电，联电此次地震对南科12吋厂的影响相对较轻，位在竹科的8吋晶圆厂比较严重，但财务长暨发言人刘启东指出，该厂目前产能较低，对公司营运无重大影响。

设备业者透露，联电内部持续调派人力前往竹科8吋厂协助机台复归，其中包括更换石英炉管、清理破碎晶圆等，预估最快3天修复，慢的话约1周。